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期蹟再現陳子榕
 
 
世禾:受惠半導體資本支出大增(萬寶週刊1362期) 2019/12/10 上午 11:07:22
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世 禾:受惠半導體資本支出大增

◎陳子榕 CSIA/CFTA

美、中貿易戰沒完沒了,美股及台股退回月線以下整理,中、小股走勢分歧, 5G強勢股今年漲多,遭法人內資主力提前結帳,PA、CCL及散熱模組從10月起領先大盤見高點後拉回,價差有些高達2∼3成,最近大盤拉回,籌碼再殺乾 淨,才能醞釀下一波行情,美、中貿易紛爭拖越久,只會讓中國去美化越趨堅定,華為9月上市的旗艦機Mate 30已不見美商零組件,中國電子零組件自製率偏低,未來幾年要拉到2成都還有難度,台廠轉單效應還會延續到明年,隨明年5G手機出貨量不斷上修,商機明年 確定大爆發,5G供應鏈拉回就是找機會,PA、CCL及散熱模組先拉回先打底,雙鴻(3324)未再隨大盤回檔,守在季線200元附近整理快1個月,聯茂 (6213)也在半年線附近打底,這些Q4淡季不淡,明年業績更好,跌出價差後,下檔必然有中線買盤承接,明年掀5G手機換機潮,台光電(2383)專攻 手機用銅箔基板,今年重回蘋果供應鏈,搭上明年蘋果新機效應,估計明年EPS 11∼12元,是本益比最低的5G概念股之一,後勢值得留意。

石英元件搭上5G商機
電子零組件如被動元件、記憶體受惠明年5G手機爆發,再掀漲價行情,在5G世代大幅提高MLCC及記憶體用量,我在10月專欄中已多次提醒,去年的漲價族 群具有低基期補漲機會,隨國巨(2327)從203元大漲近8成到360元幾元,炒熱漲價題材,但去年不少廠商已經擴產,漲價族群要如去年掀起滔天巨浪不 容易,明年的漲價行情將有異軍突起,如石英元件晶技(3042)及加高(8182),5G對石英元件規格要求提高,今年日廠對TCXO等產品進行減產,導 致石英元件供需失衡開始反轉,明年不排除有部份產品可能缺貨,目前已有產品漲價趨勢,並且從TCXO擴大到其他產品,晶技來自華為等中系客戶訂單增加,成 去美化趨勢下受惠者,明年再度擴產,估計2020年EPS挑戰3元,本益比拉到15倍,加高比價向上,加高大股東是日系石英元件前三大廠大真空,持股比率 超過5成,籌碼穩定度超過晶技,技術及訂單獲日本大股東轉移加持,產業地位提升,最近股價超越每股淨值26.8元,在石英族群中僅次於晶技,上檔無壓。

5G手機內建天線軟板需求大增
受惠明年5G爆發並具有籌碼優勢,還可留意軟性銅箔基板的新揚科(3144),新揚科第一大股東是日本電子材料大廠有澤製作,持股比率達52%,籌碼穩定 度高,天線軟板因為5G手機高頻高速的特性,內建軟板總數量達10條以上,包含LCP及MPI材質,新揚科是安卓手機MPI主要軟性銅箔基板供應商,明年 受惠中系5G手機放量程度高,營收獲利可望大增,後勢看好。






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