最新研究報告   萬寶週刊 赫然發現

主     題 下一檔家登會是誰?(第1362期)
發    表     日    期 2020/1/3
作     者
張文赫 

台積電(2330)2019年供應鏈管理論壇登場,國內外半導體設備及材料業者齊聚一堂,由於去年8月爆發設備廠商新進機台病毒大規模感染生產線事件,今年1月又發生光阻劑不符規格導致晶圓出現瑕疵影響良率問題,經歷這兩件大事件後,台積電今年對供應鏈管理更加嚴格,務必要做到百分之百完全符合規格。

台積電今年拉高資本支出至140∼150億美元,Q4順利完成7奈米產能擴增,明年投資重點將放在Fab 18廠的5奈米生產線建置。由於蘋果、華為海思等大客戶都已預訂了台積電明年5奈米產能,台積電將要求供應商加快投資,明年上半年5奈米進入量產得做到使命必達才行。今年台積電設備股最可怕的就是家登(3680),受惠台積電的5奈米,明年EUV光罩盒出貨將大增三倍,從年初33元大漲到最高186.5元,漲了6倍,明年的台積電設備股誰會接棒家登,成為最強黑馬?

精測再拼股后
精測前身為中華電信研究所內部之 PCB 團隊,後切入探針卡(Probe card)及測試
載板(Load Board)的研發及生產,在5G的浪潮下,公司搶攻OTA半導體測試方案,正式跨入5G高頻段mmWave(毫米波)半導體測試市場,成為業界第一家同時可提供5G低頻段sub 6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商。由於5G低頻段sub 6GHz相關半導體產品開始進入量產的旺季,下半年營運績效將逐漸顯現,估計5G相關的應用處理器、射頻及基地台等測試,Q3貢獻營收將增溫,Q4整體營收雖會下滑,但可望較往年同期較佳,明年5G手機需求放量,挹注成長動能將會更明顯,此外公司持續積極布建垂直探針卡(VPC)產能,目標明年將月產能自30萬針拓增至100萬針。

2020年5G手機出貨量會從 2019年的1140 萬台增加到2.2億台的水準,5G 手機晶片的出貨量大幅增加,隨著手機 運算複雜度提高,對Probe Card 品質上的需求也大幅增加,過去三年Pitch一直維持在90∼100um,在今年Q3已經大幅度降至80∼89um,到了2020年隨著手機主晶片的製程演進至5nm,更會邁向80um以下,此即精測和競爭對手做出技術區別的機會。股價漲多回測季線止跌,但法人籌碼沒有鬆動,後市持續看好拼上股后。

2020年漢唐營運呈跳躍式成長
漢唐(2404)以高科技廠商建廠及系統整合服務為主要利基,包括無塵室統包工程、機電工程及機台安裝等,其中公司在半導體12廠的市佔率超過7成。目前半導體:面板營收佔比分別為9:1。接案毛利率維持15∼20%區間,不因行業別有所差異,但受到不同客戶、不同計劃而利潤不同。

過去二年中國大陸建廠達高峰,營收佔比達4∼5成,但2019年受到中美貿易戰衝擊,大陸擴廠速度放緩,因而大陸市場營收佔比降至1∼2成,不過台灣接單強勁,公司目前在手訂單主要來自美光台中廠、台積電十八廠、十五廠,另外今年新接單達500億元,截至目前為止已簽約未認列達500∼600億元,採完工百分比認列,過去訂單消化時間約8個月∼1年,其中美光台中廠大案子預計Q4開始分三年認列,2020年為入帳高峰期,營運將呈跳躍式成長,今年前三季EPS 10.67元。

根據SEMI最新預測,今年全球晶圓廠設備銷售將下滑18%,預期明年將強勁復甦12%。今年受中美貿易戰負面效應包括半導體廠縮減資本支出及美商抵制中國擴張等也對設備商嚴重衝擊,但最壞狀況已過,業界普遍樂觀看待2020∼2021年整體半導體景氣復甦,包括中國政策佈建半導體供應鏈趨勢不變及半導體產業創新應用如AI、IOT、車用等潛力。而漢唐的大陸轉投資,目前共持股江西建工19.8%,今年估計認列股利約2000萬人民幣,未來1∼2年江西建工有IPO計劃。

中砂回測月線出現好買點
中砂(1560)過去以鑽石碟技術的專利授權及客戶台積電供應鏈在地化策略,先 後以鑽石碟、再生晶圓產品切入半導體產業領域,成為國內重要半導體耗材國產廠商之一。上半年受到貿易戰影響到傳統砂輪及半導體客戶訂單萎縮,下半年三大產品線皆有推陳出新之作。其中,先進規格鑽石碟,如Pyradia、CVD-W 及Metal Free(O-Pyradia Disk)等新品項,已陸續打入台積電、義法半導體、旺宏、聯芯、美光等國內外廠商。其次,中砂今年積極推高性價比的新規格鑽石碟,在貿易戰推波助瀾下,國外內客戶試用及採購增加,市占率已有提升之跡象,相關新專案陸續在今年下半年到2020年將陸續收割成果,在客戶端的供應比重可望提升。

再生晶圓今年將研發19奈米顆粒精度之再生晶圓代工,預期可在2020年竹南廠導入量產,該精度產品可應用在台積電3∼5奈米製程,銷售單價明顯優於成熟製程。預計明年Q1設備進行試產,Q2開始營收貢獻。另方面,除半導體先進製程對再生晶圓之需求逐步提高外,近來在貿易戰的助力影響下,台灣在全球晶圓製造領域的重要性提升,已陸續有國際級IDM及記憶體大廠對中砂提出增加再生晶圓代工數量之請求,預估新廠投產後稼動率應可順利爬升。股價回檔後,重新突破月線反壓轉強,投信雖然近期小幅調節,但並沒有鬆動。

弘塑明年大吃台積電訂單
弘塑(3131)為半導體濕製程設備供應商,主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程,是國內最大高階晶圓封裝設備廠,且為國內唯一具備生產12吋單晶片旋轉設備的公司,尤其在錫鉛凸塊的光阻乾膜去除製程中,市佔率為100%。由於公司在先進封測設備因自製比例高,縮短交機的前置時間,交期降低到14周以內,另可針對機台調整可以提升50%產出效率,成為高市佔率的主因。Q3 EPS 3.19元創下今年單季新高,台積電確定將擴廠7與5奈米製程,弘塑新機台已經開始出到台積電台南廠,明年竹南廠也開始動工。股價漲多回測月均線,KD指標已達到低檔,投信才開始小買,隨時將再上攻。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1362期,出刊日期為12月6日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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