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主     題 法說見真章 5G漲完了嗎?(第1362期)
發    表     日    期 2020/1/3
作     者
莊正賢 

近年來各國積極建置5G建設,5G商轉逐漸加速,5G多元化應用已為全球各產業關注焦點,證交所在上個月底舉辦連續三日的「5G應用主題式業績發表會」,發表會當日由資策會發表「5G應用與產業發展機會」揭開序幕,根據資策會 MIC 預估,在 5G、Wi-Fi 6等新規格陸續出貨驅動下,台灣通訊產業產值將達近3.7兆元,我國自今年起將依據「臺灣5G行動計劃」在4年內投入205 億元發展5G電信加值及垂直應用服務,明年初完成第一波 5G 頻段釋照作業,讓5G成為當前最火熱的投資議題。

今年可以說是「5G元年」,從股價上來看,只要和5G相關的族群幾乎都有好幾倍的漲幅,但今年即將結束了,新的一年該怎麼操作?此次「5G應用主題式業績發表會」受邀公司包包括聯發科、泰碩、眾達等6家公司,不僅分享邀請公司今年營運成果,有關於明年的重大計畫更是投資人最該關心的。

天璣1000首款問世 股價挑戰5字頭?
IC設計大廠聯發科(2454)為本次法說會受邀的首家公司,法說會前一日發表首款應用於5G領域的旗艦級單晶片「天璣1000」,今年從各大手機品牌商不論是三星、華為、小米、Oppo等非蘋陣營,皆將5G手機列為發展重點,然蘋果雖尚未推出5G手機,但明年預計將會發布首款5G手機,可以看出5G手機的發展速度將是決定市佔率的關鍵之一。聯發科這次發表的「天璣1000」,斥資千億成本打造公司首款5G單晶片,整合5G數據機,並採用台積電的7奈米製程製造,為5G布局更下一城,公司表示未來將建立一個完整的5G應用系統,且不只是在手機領域,也在PC、筆電上做5G的聯繫與應用。

此次法說會提到,「天璣1000」可望應用在高於3,500人民幣的旗艦手機,最快可在第一季上市,雖然第一款5G晶片剛發表,公司也表示明年接著還有一系列產品,第二款5G手機晶片,可望瞄準中階市場,同時在第二季搭載客戶端手機推出,預料將同樣採用台積電7奈米製程,至於5G低階手機晶片最快明年下半年傳出好消息,聯發科將建立一個完整的5G應用系統,且不只是在手機領域,也在PC、筆電上做5G的聯繫與應用。

除了首款5G晶片問世外,聯發科與英特爾聯合宣布,共同開發的5G解決方案也是未來公司業績成長動能之一,聯發科負責5G數據機開發與生態,英特爾負責軟硬體整合。英特爾(Intel)、聯發科合作的筆電用5G數據機晶片,預期將在2021年以後才全面放量,透過5G的高速傳輸特性搭載於筆電當中,可望讓筆電擁有全新使用者體驗。

以聯發科前三季EPS 10.66元,今年預估全年可達15.1元,從去年10月低點199.5元一路漲上來,在外資及投信一路相挺下,近期波段新高來到437元,雖然漲幅達一倍之多,但聯發科憑藉高階5G SoC和隨後面向主流市場的低成本5G SoC,今年Q3毛利率創了近期新高來到42.08%,預估公司5G SoC出貨量在2020年有上升潛力,並提高2020年5G SoC的出貨量,明年獲利有賺兩個股本的實力,有機會上看500元甚至挑戰2014年的高點545元。

訂單能見度到明年三月 今年積極擴產
散熱廠泰碩(3338)前十月合併營收37.34億元,年增35%,前三季EPS 2.46元已超過去年全年獲利1.8元,全年估可達3.6元,但股價從20幾元漲到百元附近,波段漲幅達數倍之多,股價若要繼續推升,須留意後續業績成長力道,公司表示今年將出貨20萬至25萬座5G基地台,明年出貨量上看60萬至100萬座,每一座基地台至少需要三個散熱器,商機龐大,今年前10月營收比重,熱管、均溫板占24%,其中手機營收年增5.5倍;散熱器占56%,通訊相關散熱器年增96%;連接器占20%,年增27%,公司表示目前訂單能見度可看至明年3月。

由於中國大陸今年第2季發放正式5G執照後,目前華為、中興等兩家5G基地台製造商正在加速出貨腳步,泰碩為中興的主要供應商,過去僅提供散熱器,未來除散熱器外,還會提供機殼、沖壓件等整機解決方案,因此產品單價有望大幅提升,對獲利將會有顯著挹注。

今年5G手機出貨量約1000萬支,明年上看1.8億支,5G手機大多採用散熱效果較佳的均溫板,可解決多熱源,包括鏡頭、快速充電及晶片等,因此目前陸系與韓系手機品牌,針對5G手機多採均溫板,明年均溫板需求將會成長勝過今年。泰碩今年積極擴產,目標今年底每月總產能達900萬組,其中一般熱管月產能達 400萬支、手機熱管月產能200萬支、手機熱板月產能則達300萬支,明年受惠5G需求,營運可望再成長。

超高速模組400G進入門檻高 長線看好
眾達-KY(4977)今年前三季EPS 2.46元,全年估可達5元,從去年低點48.6元漲到近期波段高點116元,波段漲幅也達一倍多,公司表示,目前營收占比資料中心及電信約各占25%、75%,未來在5G、資料中心帶動下,明年400G將開始緩步成長,到2022年頻寬數將超過 100G,2019年是光通訊升級年,目前眾達正與一家美系客戶商談中,明年有機會取得相關訂單,在高單價產品帶動下,營收可望續創新高,未來資料中心光纖模組仍將以32G為主。

公司表示未來400G進入障礙比100G困難很多,產業將走向寡占,業者必須把光纖和系統更緊密整合,並與下游的應用客戶緊密結合,可說要具備供應鏈優勢,眾達在全球產線配置方面,為了因應北美客戶需求,在馬來西亞檳城擴廠,增加非中國產線,除檳城廠外,還有中國蘇州、台灣新竹廠等,台灣產地則以高階元件封裝為主,現在眾達的100G、400G超高速光通訊模組,已經開始小量送出給系統客戶,預期兩年後效果將會浮現。

Wi-Fi 6將進入黃金交叉 手機傳輸需求將增加
射頻IC廠立積(4968)也是今年的大飆股,股價從去年低點33元,一路漲到255元才開始回檔,投信調整持股產品以Wi-Fi的射頻IC為大宗,佔比幾乎達九成;在Wi-Fi產品中,以前端模組(FEM)佔比最高,Q4訂單狀況良好,但因目前產能供給相當緊,11、12 月全力拚交貨。

今年營運成長動能,主要是來自先前耕耘歐洲與美洲的收割,出貨以中功耗的 AP Router(路由器)為大宗,明年的產能規劃已於年底全數談完,明年在5G商轉帶動下,手機傳輸需求將增加,目前手機出貨仍以11 ac為主,毛利率較低,預計隨著11 ax出貨比重增加,將有助毛利率表現,預計會多幾家供應商因應明年訂單,且隨著5G商轉,手機射頻需求將提升,預計將配備新一代的11 ax射頻前端模組,以提升傳輸效率,目前每月出貨量約百萬顆,預計手機會是未來主要的成長動能。

全新受惠去美化 明年出貨量將翻倍
三五族磊晶廠全新(2455)受惠大陸去美化、PA二線廠取代一線廠雙重趨勢,由於化合物半導體具有高頻、高功率、高線性度等特性,適用於無線通訊、光纖通訊等,在 5G 應用方面,也是適合 Sub 6GHz、MMWave 的材料,預期將帶動PA、VCSEL及WiFi需求進入高成長期,雖然各品牌手機廠推出5G手機規格不一,但預期PA用量一定增加,也可望帶動 VCSEL 及 WiFi 需求進入高成長期。

全新前三季EPS 2.11元,全年預估可達3元,今年光通訊產品營收比重提高,帶動今年前3季毛利率站穩 40%,光電產品營收比重由第二季20.6%上揚至26.65%,由於大陸去美化、二線廠取代一線廠雙重趨勢,加上VCSEL可望開始大量出貨,明年智慧手機3D感測(TOF)的採用率將大幅攀升,並預測整體產業出貨量將會翻倍成長,明年營運成長力道增強。

聯茂江西廠Q4已開出 明年Q1將再新增產能
聯茂(6213)目標明年高頻高速材料營收較今年成長50%,目前規劃江西廠30萬張產能已於今年第4季開出,明年第1季將再增加30萬張產能,公司明年也計畫再投資18億元擴建江西二期廠區,明年底可望再增加60萬張產能。隨著高頻高速材料日益完備及新產能陸續開出。

聯茂因高頻高速及5G高階材料出貨穩定成長,今年前3季為5.94元,已經賺贏去年全年EPS 5.86元,全年EPS估可達8.4元,股價從去年低點36.05元漲到今年歷史高點170.5元,目前在半年線附近整理有機會在攻,高頻高速材料屬複合材料,公司經過一年半高階材料學習曲線,目前可以穩定量產,出貨量可望逐步放大,且為因應訂單需求,聯茂在今年及明年大舉擴產,新產能預計今年第4季陸續開出,隨著新產能及高階產品出貨攀升,明年業績成長動能強。

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