最新研究報告   萬寶週刊 Cover Story

主     題 半導體上中下游的潛力股(第1347期)
發    表     日    期 2019/9/19
作     者
黃清照 

雖然道瓊指數在短線連續上漲後,並未站上月線及季線,加上量能持續萎縮,市場信心不足下,短線賣壓並未順利化解,不過台股從來不看道瓊,與台股連動最深的指數是費城半導體指數,費半在美股四大指數中是唯一率先站上季線的,雖然收黑但卻留下跳空缺口,短底已經形成,此情勢將有利台股多方漲勢,因台股權重以電子股為大宗,費半接下來的走勢也將左右台股8月動向。

台股本周表現非常強,不僅相較其他亞股抗跌,強勢股也持續不斷創新高,除了費半助攻外,主要在於四大政府基金因明年選舉行情將至,加上中美貿易戰有望恢復談判、川普釋軟及香港利空不跌等等國際局勢下,內資不顧外資連日賣超,短線出現三連紅,19日指數突破11500點大關,台股市值短線就增加近5000億元,光是台積電就增加逾千億元,台積電目前已經站回月線,向下跳空缺口也即將回補完畢,指數能否順勢跟上?以技術面觀察,加權及OTC指數技術面均出現黃金交叉,不過美中不足是量能缺無法繼續上推,從此可以看出,市場買氣信心不足,若以廂型區間來看,台股目前也在廂型頂部位置,貿然追多似乎也不合適,此時選股極其重要,尤其是現在半年報出爐後,許多沒業績並不如預期好卻又超漲的股票,將會被打回原形。

IC設計領漲 聯詠最低估
IC設計大廠聯發科(2454)搶下中國OPPO、Vivo等手機品牌的5G晶片訂單,並傳出今年有機會打入華為供應鏈,掌握5G手機商機,除了聯發科大漲外,也帶動IC設計股出現比價行情,類股連番上漲,類比科、矽創、晶焱、世芯-KY、瑞昱等短線漲幅均達10%左右,漲勢驚人!聯發科上半年財報,H1 EPS 6.28元,相較於去年H1 EPS 6.44元,稍微小幅衰退,股價卻大漲將近漲停板。但是,有一檔IC設計股上半年財報亮眼,那就是聯詠(3034),H1 EPS 6.73元,相較於去年H1 EPS 4.11元,YOY 53.28%,7月營收54.13億元,YOY 7.7%,下半年公司步入旺季,今年我認為全年將有賺14元的機會。

聯詠為聯電集團下一員,位居台灣第二大的IC設計公司,主要專注於平面顯示器驅動IC設計,並為全球第三大廠,以大尺寸面板驅動IC為主要業務,目前在全球約有30%市占率。華為為聯詠大客戶之一,雖然華為先前受到美國打壓,但第二季營運並未紹到太大影響,今年H1三率(毛利、營業、稅後淨利率)都表現較去年更佳,業績也大幅成長。相較於聯發科上半年小幅衰退,聯詠上半年表現的優異成績,更是讓替股價抱屈。

籌碼方面,外資自6月開始大幅賣超聯詠,除息前後不停出清,投信則是相反,除息後開始小幅布局,而股價也自6月至今打出雙腳,隨著中美貿易戰緩頰,華為禁令稍微鬆綁,股價跌到此價位,籌碼可以說是相對安定。外資賣不下去短線很可能出現強彈,外資回補後若股價能站上190元,等幅測距將有機會重回220元以上,投資人值得留意。

矽晶圓環球晶股價將落底
而眾所周知半導體產業分上中下游,上游IC設計到中游晶圓製造再到下游的晶圓測試封裝,而其中晶圓製造中的晶圓又來自矽晶圓產業。日本矽晶圓巨擘SUMCO 6日於日股盤後公布上季(2019年4∼6月)財報:因智慧手機銷售量停滯、資料中心的投資減速,導致半導體需求減少,造成12吋矽晶圓開始調整數量(庫存調整)、銷售量萎縮,加上8吋矽晶圓整體需求疲弱,拖累合併營收較去年同期下滑9%至743億日圓,合併營益大減37%至137億日圓,合併純益大減36%至98億日圓。由於矽晶圓銷售減少,市場解讀為韓廠減產半導體。

雖說如此,但矽晶圓與被動元件不同之處在於矽晶圓報價合約採長約制,而矽晶圓指標股環球晶(6488)2020年長約出貨量有彈性,且半導體景氣循環復甦、供應端重拾紀律,矽晶圓單位售價的下滑幅度將比市場擔憂好得多。而對環球晶而言,目前股價淺藏三大利多,第一,環球晶股價落後大盤,市場對其預期偏低,跌深就是最好的利多。第二,環球晶過去五年穩定配息,配息率平均為93%,若配息率以八成去計算,對比現在股價,2019、2020年的現金殖利率可高達8∼9%。第三,目前環球晶本益比不到10倍,自2016年來歷史本益比區間為8∼14倍,目前8倍為歷史下緣,若半導體產業景氣反轉向上,矽晶圓價格穩定,環球晶起碼能回到12倍本益比的位置。雖說矽晶圓復甦較晚,但我仍認為股價會率先打出短底,我認為280∼290元為此波低點,股價將準備落底反彈了!

下游封測股同樣受惠5G商機
除了上游跟中游的半導體產業出現投資量點外,下游的封測也不惶多讓,晶圓代工龍頭台積電在握有先進製程技術與近半數市占的優勢下,對5G Modem晶片與5G手機AP的掌握度相當高。手機AP與Modem晶片客戶有聯發科的高階與中階5G SoC手機AP及5G Modem晶片M70。而在封測代工方面,台灣主要廠商在全球市占率接近5成,也奠定在5G晶片產業推升下受惠的基礎。從7月31日日月光法說會上可看到,5G手機晶片的後續動能成長顯著,且在封裝尺寸優化與降低成本目標能持續達陣;而在4G轉5G的基地台建設需求增加方面,也會持續加重於SiP封裝技術的需求量。此外,京元電子在5G基地台建置主要半導體供應商的加持下,囊括海思、Qualcomm、Intel、聯發科、Xilinx等大廠持續放量的訂單,也加重5G產業晶片封測需求中台灣廠商的占比。

封測股近來也大漲,其中龍頭廠商日月光(3711)H1 EPS 1.11元,7月營收YOY 11.1%;京元電(2449)H1 EPS 0.8元,7月營收YOY 28.3%,表現都相當亮眼,配合下半年旺季,今年獲利約估4元、2.3元。以股價來看的話,日月光股價自今年6月底落底,反彈到現在還原權值漲了20.2%,京元電漲幅32.6%,兩檔都填息並創波段新高,不過相較之下同樣為封測股的矽格(6257)股價更低估,我認為下半年更具有投資價值。

矽格今年H1 EPS 1.22元,7月營收YOY 2.6%,今年全年預估有2.5∼2.9元的水準,若同樣以6月落底起漲來算,還原後股價漲幅才漲10.9%,幾乎還沒漲到,矽格上半年表現比日月光、京元電賺的要更多,股價卻落後不漲,更不用說矽格為上述三檔封測股中股價最低。最近股價強勢站回年線出現三連紅,投資朋友可以注意矽格可能將展開攻勢了,股價若突破32.45元,短底形成,等幅測距將有機會挑戰39元關卡,投資人可以多多留意。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1347期,出刊日期為8月23日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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