最新研究報告   萬寶週刊 Cover Story

主     題 百花齊放的行情啟動(第1347期)
發    表     日    期 2019/9/19
作     者
張文赫 

美國政府對華為再度延長90天的臨時寬限許可,同樣的故事上演第二遍,不管美國再怎麼禁止管制,5G的浪潮誰也擋不住,川普與蘋果庫克會談,蘋果深怕關稅導致競爭力下滑輸給三星,川普將慎重考慮;華為任正非在英國的專訪,表明了訂單接到手軟,只怕賣不過去,種種跡象透露出川普快演不下去了,殖利率倒掛帶給美股大震盪,但根據過去經驗,美債殖利率從1955年至今,共出現10次倒掛,在倒掛後2年內美發生經濟衰退的次數高達9次,這表示距離股市不會馬上大崩盤,預估今年FED可能還有兩次的降息,貨幣寬鬆刺激投資。

加權指數守穩年線,但月、季線下彎壓力不輕,但台積電Q4因為5G、AI的加速,可能又會釋出良好展望,震盪之後仍看好。真正的選股重點在於中小型股,OTC比加權指數強勢,站穩季線,類股輪漲,個股則是百花齊放,這是多頭最喜歡的良性輪漲,原先主流集中在銅箔基板、散熱、PA,現在買盤擴散到了IC設計、PCB,甚至跌深的面板、LED也出現大反彈,尤其IC設計的高價股紛紛創下波段新高,高價股並非一般人能買得起,必定是法人、大戶等大資金專業投資人的菜,因此IC設計高價股的領漲,不僅會有比價效應,還會持續擴散到其他類股如晶圓代工、封測等,本期就以先挑選先轉強的IC設計、PCB、跌深反的面板做分析。

IC設計比價效應
IC設計一定要看聯發科(2454),公司與美國知名電信運營商T-Mobile宣佈,日前成功完成全球首次5G獨立組網的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。首款5G單晶片採用台積電7奈米製程,今年Q3送樣客戶,預計在明年Q1客戶推出旗艦版手機將搭載該晶片問市,2020年上半年將再推出第2款中階智慧型手機5G單晶片,上半年即可搭載於客戶手機問市,中國大陸品牌手機小米將優先採用聯發科5G單晶片解決方案,於中國5G市場率先搶灘成功。聯發科不斷有好消息這波股價突破整理平台,創下波段新高354元,外資、投信法人大買超,並且突破了十年線,這是翻多的大訊號,這股效應擴散到了其他IC設計高價股。

IC設計股王信驊(5274)股價創下波段新高850元,股后矽力-KY(6415)也創下波段新高744元,譜瑞-KY(4966)也完成底部;中價位的致新(8081)上期封面故事1推薦,股價也創下波段新高126.5元;另外,立積(4968)持續走高到156元,矽創(8016)來到168元,離天價170元只差2元,晶焱(6411)也創下歷史新高,這波IC設計股輪番上陣,勢必要好好掌握,尤其目光要注目到低估尚未起漲的IC設計業績股。

義隆電(2458)Q2 EPS 1.49元,季增約7.3%,上半年EPS 2.85元,比去年同期1.53元大幅成長,Q1受到CPU缺貨影響嚴重,加上客戶調整供應商配比,使得營收不如預期,在Q2 CPU缺貨狀況逐步化解下,Q2營收為優於財測的21.8億。因為帶筆觸控IC出貨量持續增加,該產品為義隆電產品中毛利率最高之產
品,Q2毛利率將向上提升至46.1%。Q3進入傳統旺季,先前客戶因中美貿易戰的3250億元課稅清單是否實施有所疑慮,G20後宣告關稅遞延,加上Intel CPU缺貨將大幅改善,HP & DELL也將對帶筆觸控IC拉貨動能增強,7月營收8億創今年新高,Q3營收則有機會創下歷史新高,全年估5.7∼6元再創高。

去年義隆電營收獲利主要成長原因就是來自帶筆觸控IC的成長,帶筆觸控IC出貨量690萬顆,年成長63%,因為帶筆的觸控IC單價高於未帶筆觸控IC單價約高出30∼40%,另外帶筆觸控IC有2.0版本,微軟Surface Go就是搭載2.0版本,單價更高毛利率更佳。而帶筆的觸控IC滲透率在2017年僅36%,2018年提升至48%,今年在HP、DELL高階機種也有搭載下,上半年帶筆觸控IC達480萬顆,相較於去年同期成長45%,下半年在舊客戶持續拉貨下,預估今年的產線仍將成長30%。展望2020年,義隆電保持原產品的成長動能,並將推出指紋辨識產品,其終端應用於NB。股價從4月高點96.1元跌到年線附近築了3個月的底,進入三角型整理末端,投信低檔開始建立基本持股。

CCL持續擴散到PCB
CCL四雄聯茂(6213)、台光電(2383)、台燿(6274)、騰輝-KY(6672)持續攻高,這股買盤擴散到了其他泛PCB類股包括華通(2313)、博智(8155)、柏承(6141)、臻鼎(4958)、楠梓電(2316)等。但基本面看好的仍是PCB、ABF為主軸的欣興(3037)、南電(8046)。

欣興因ABF載板供需延續緊俏,持續去瓶頸開出新產能,且多樣大尺寸、設計複雜產品將推出,營運展望持續正向、稼動率將維持高檔,蘋果手機拉貨潮,類載板、軟硬結合板等產品出貨動能大幅提升。欣興的大重點是明年資本支出上修至162億元,主要用於擴充ABF載板產能,擴充ABF載板產能20%。

欣興在2013年曾經支出200億元興建ABF載板廠,和英特爾大廠合作進軍手機晶片市場,由於英特爾的晶片運算速度快,但耗電量大,不適合應用在手機市場,且當時日圓貶值,英特爾的訂單量有限,又優先向日系載板供應商採購,造成欣興當時ABF載板的新廠效應不佳,此次再度與英特爾合作興建楊梅廠,是因應英特爾的產品升級需求。上半年欣興EPS創下6年新高,下半年持續走高,股價站穩月線,隨時會突破前高展開下波攻勢。

南電ABF佔營收最重,約40∼50%可以說是最純的ABF股,雖然Q2 EPS還是虧損0.07元,不過毛利率已經較去年同期轉正,7月營收27.76億創下2016年1月以來新高。ABF應用產品以PC和網通成長性最好,中高層板的比重越來越高,良率逐步提升,南電並看好5G由基地台往外擴至網通、車用產品,目前以去瓶頸化為主,從Q2 ABF產能就已經滿載,Q3持續滿載,PP、PCB產能利用率也會由Q2的70%提升至90%,下半年將轉虧為盈,股價還在低檔均線糾結。

整個產業面谷底剛翻轉向上,缺口擴大讓一向保守的欣興與日廠IBIDEN、Shinko都在明年大幅增加資本支出,這個訊息要非常重視,因為在產業淡季的時候ABF產能就吃緊,廠商又是寡占,中國大陸目前沒有人在做,一旦需求全面爆發,供需缺口會加速擴大,就有如去年的矽晶圓、被動元件一樣,很可能上演漲價的戲碼。

賠到受不了 韓廠減產LCD面板
大陸面板業者狂打價格戰,三星及LG正考慮減半LCD面板產能,甚至考慮停產,這讓低迷許久的面板價格,有了止跌的契機,甚至其實很多中國面板的資金鏈也出現了問題,面板價格有機會複製記憶體7月的破底翻,面板雙虎股價創下歷史新低後,有V型反轉的味道。

上個月群創(3481)的大股東奇美大賣19萬張持股,殺在最低點退出面板市場,群創馬上在7、8月連續實施庫藏股,第一次買回8萬張,成本7.74元,8/21啟動第2次將買回30萬,區間4.93∼10.47元,很明顯積極做多,此時股價在歷史低點,並非像國巨(2327)當時在高檔900元發庫藏股,這似乎斷定了群創的低點已經見到了。而群創的現金643億,持有股票64億,長短期負債462億,資金面仍正常。股價破底翻V轉站回月線之上,未來要留意第二次庫藏股的買回價格。

本篇文章擷取於萬寶週刊第1347期,出刊日期為8月23日,於每週五全省書局或便利商店開始舖貨,因擷取文章時間與出刊日期會有時間差,請網友見諒,若想掌握最新最快的消息,歡迎長期訂購!
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